3,96 mm (. Connettore a spostamento di isolamento (IDC) con passo da 156") DIP con connettore wafer a 90° filo-scheda

Connettore a spostamento di isolamento (IDC) con passo da 1,56" DIP con connettore wafer a 90° filo-scheda - Prodotto di alta qualità direttamente dalla fabbrica. Scopri di più sui nostri connettori IDC!

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  • 3,96 mm (. Connettore a spostamento di isolamento (IDC) con passo da 156") DIP con connettore wafer a 90° filo-scheda
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Dettagli prodotti

  • Panoramica
  • Profilo aziendale
  • Applicazione
  • Certificazioni
  • FAQ
  • Spedizione
Panoramica

Informazioni di Base.

Model No.
AW3963R-6P-FW
Pacchetto di Trasporto
Tray, Carton
Specifiche
3.96mm pitch
Marchio
Antenk
Origine
China
Codice SA
8536909000
Capacità di Produzione
2000K/Month

Descrizione del Prodotto

Connettori per schede per circuito stampato wafer con passo da 3,96 mm, colore bianco con DIP Tipo

Introduzione al prodotto
I connettori scheda-filo di Antenk stabiliscono la connettività tra il filo e una scheda a circuito stampato (PCB). Offrono soluzioni di connettori robuste, modulari e compatte per anticipare e soddisfare le crescenti esigenze dei nostri clienti.

 
Nome prodotto CONNETTORE filo-scheda DIP 90° wafer
Filo-scheda per circuito stampato DIP a 90° da 3,96 mm
Passo 3,96 mm 90 ° wafer  
 Connettori per schede per circuito stampato wafer con passo da 3,96 mm, colore bianco con DIP Tipo
Connettore a spostamento di isolamento con passo da 3,96 mm (.156") (IDC) DIP wafer a 90° filo-scheda Connettore  
Tipo di connettore Connettori per circuito stampato/connettori filo-scheda (tipo di connettore wafer)
Connettori filo-scheda con passo da 3,96 mm, contenitore/wafer/terminale
  Maschio
Passo 3,96 mm
Tipo di terminazione FORO PASSANTE/A IMMERSIONE
Angolo 90°  /angolo retto
Pali 2-40
Materiale:   Nylon 6T, UL94V-0
Colore standard: Naturale(beige)
Tensione nominale 300 V C.A./C.C.
Corrente nominale   5,0 A
Resistenza di contatto 30mΩ  Max
Tensione di resistenza 1500 V  CA/CC
Resistenza di isolamento 1000MΩ  min
Temperatura di funzionamento Da -25ºC a  +85ºC
Materiale di contatto Ottone/stagno su nichel
Linguette a saldare Ottone/oro su nichel
Materiale isolante PA6T+30%GF  UL94V-0
Campo di applicazione:   utilizzati in apparecchiature informatiche e periferiche, prodotti di comunicazione, strumenti di prova, prodotti elettronici di consumo, industria automobilistica, produzione di prodotti medicali ed elettronici, industria aerospaziale in cui il dispositivo di collegamento dei due dispositivi attivi, trasmissione di corrente o di segnale.


 
Profilo aziendale

ANTENK Electronics Co., Ltd è stata fondata nel 2004. Siamo specializzati nella produzione di precise schede a scheda, connettori per uso automobilistico, serie di morsettiere, connettore per batteria, connettore DIN41612, ago a fila con foro rotondo, fila di fori rotondi, connettore femmina, serie di supporti per batterie, connettori maschio, serie di connettori femmina a pin, serie di connettori femmina a jack modulare RJ45, serie di connettori D-subminiaturizzati, connettore a scatola, connettore femmina IDC, serie di connettori SCSI, Connettore del segnale di alimentazione, connettore filo-scheda, presa modulare, morsettiera, cablaggi, cavi assemblati, connettore i/O. Attraverso 15 anni di sviluppo, siamo cresciuti in un produttore leader in Asia. Abbiamo anche superato le certificazioni IATF16949:2016, ISO9001:2008 e ISO1400.  




3.96mm (. 156") Pitch Insulation Displacement Connector (IDC) DIP 90° Wafer Wire-to-Board Connector

Applicazione

I prodotti di connettori di Antenk sono ampiamente utilizzati in LCD, fotocamere digitali, controllo industriale, dispositivi di archiviazione mobili, elettrodomestici, apparecchiature di comunicazione di rete, motori, automobili e tutti i tipi di strumenti di precisione, ecc.
3.96mm (. 156") Pitch Insulation Displacement Connector (IDC) DIP 90° Wafer Wire-to-Board Connector

Certificazioni

3.96mm (. 156") Pitch Insulation Displacement Connector (IDC) DIP 90° Wafer Wire-to-Board Connector3.96mm (. 156") Pitch Insulation Displacement Connector (IDC) DIP 90° Wafer Wire-to-Board Connector

FAQ

Q1.sei un produttore o una società di trading?
R: Siamo un produttore professionale per tutti i tipi di conneti è a Shenzhen
Abbiamo un eccellente team di ricerca e sviluppo con oltre 10 anni di esperienza.

D2.Qual è il tempo di consegna dopo aver effettuato l'ordine?
R: Di norma, consegneremo il vostro ordine 10-20 giorni lavorativi dopo l'ordine.

Q3.Qual è la vostra politica di esempio?
R: Il campione gratuito è accettabile (1-20 pezzi) e i clienti devono pagare il costo di trasporto.

D4. Provate anche tutti i vostri prodotti prima della consegna?
R: Sì, di solito li testiamo al 100% prima di consegnare.

D5: Quali sono i vostri pagamenti e le vostre spedizioni?
A: Pagamento: TT,LC, Western Union,PayPal et.T/T 30% come deposito e il saldo prima della consegna.
Spedizione: Di solito utilizziamo la consegna espressa come DHL, UPS, TNT, FEDEX ecc.  

Spedizione

3.96mm (. 156") Pitch Insulation Displacement Connector (IDC) DIP 90° Wafer Wire-to-Board Connector

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